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化學鍍層（又稱無電鍍層或自催化鍍層）是一種利用化學還原反應在金屬或非金屬基材表面自行沉積金屬鍍層的表面處理技術。 其原理主要基於溶液中的還原劑（如[[硼氫化鈉]]或[[甲醛]]）在催化劑（通常為[[鈀]]或[[镍]]）的作用下，將金屬離子還原為金屬原子並附著於基體形成均勻鍍層，此過程不需要外部電源，因而特別適合複雜形狀與深孔結構。 相較於傳統[[電鍍]]，化